Před TSMC! Říká se, že Samsung příští týden zahájí hromadnou výrobu 3nm čipů

Společnost Samsung Electronics oficiálně zahájí hromadnou výrobu 3nm čipů na základě struktury GAA tranzistorové struktury příští týden, rozvrh dříve než TSMC, který plánuje hromadné výroby 3nm čipů ve druhé polovině letošního roku, takže společnost Samsung Electronics je prvním na světě, aby dosáhla 3nm hmoty, aby dosáhla 3nm hmoty, aby dosáhla 3nm hmoty Výroba. podnik.

Až donedávna existovaly obavy, že společnost Samsung Electronics by podle Businesskorea zpozdila hromadnou výrobu 3nm čipů. Společnost Samsung Electronics však takové obavy odmítla a uvedla, že nedošlo k žádnému problému s výrobou. Uvádí se, že společnost Samsung Electronics zajistila podnikové zákazníky pro 3nm čipy. Společnost se domnívá, že hromadná výroba 3nm čipů poskytne silný impuls pro svůj cíl stát se prvním na světě v systémových polovodičích.

Analytici se domnívají, že pokud společnost Samsung Electronics zahájí hromadnou výrobu 3nm čipů, může prokázat firemní zákazníky, že společnost Samsung Electronics je technologicky před TSMC, čímž se upevňuje jeho pozici na trhu sléváren. Samsung je odhodlán podkopat dominanci TSMC na trhu slévárny svou pokročilou technologií ultramicro výroby.